應屆畢業生
學歷不限
最近更新
355人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1.負責芯片封裝圖紙設計，如引線框架圖、固晶打線圖、POD圖、激光打標圖；
2.負責芯片引線框架模具、塑封模具、切筋模具等設計開發工作；
3.負責芯片封裝物料選型與驗證；
4.對接封裝廠，完成新工序開發、技術交流、工程試制與量產導入工作；
5.針對測試和可靠性試驗發現的產品異常，進行原因排查、整改試驗計劃，并跟進整改效果
任職資格:
1.本科及以上學歷；
2.電子、結構相關專業；
3.三年及以上國內大型封測廠或國內知名芯片設計公司封裝設計崗位相關工作經驗
1.負責芯片封裝圖紙設計，如引線框架圖、固晶打線圖、POD圖、激光打標圖；
2.負責芯片引線框架模具、塑封模具、切筋模具等設計開發工作；
3.負責芯片封裝物料選型與驗證；
4.對接封裝廠，完成新工序開發、技術交流、工程試制與量產導入工作；
5.針對測試和可靠性試驗發現的產品異常，進行原因排查、整改試驗計劃，并跟進整改效果
任職資格:
1.本科及以上學歷；
2.電子、結構相關專業；
3.三年及以上國內大型封測廠或國內知名芯片設計公司封裝設計崗位相關工作經驗
注：聯系我時，請說是在奉化人才網上看到的。
工作地點
地址：寧波江北區浙江省寧波市江北區振甬路138號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
馬經理HR
寧波中車時代傳感技術有限公司
-
機械制造·機電·重工
-
500-999人
-
股份制企業
-
江北區振甬路138號
