職位描述
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崗位職責:
1.負責光刻、納米壓印、微納光學后道工藝開發,包括工藝流程及相關膠水材料研究;
2. 新機種的開發、導入、試作工作,對新產品的量產性進行評估;
3. 負責相關工藝流程、技術標準和文件確認、設計與配布;
4. 協助推進重難點工藝技術課題研究和突破;
5. 協助上級做好客戶技術、品質信息的溝通處理工作。
任職要求:
1.英語能力較強,1年以上半導體封裝工藝開發經驗;
2.光學、物理、材料等相關專業,碩士及以上學歷;
3.對新技術, 未知領域具有強烈的好奇心, 能夠以內在的求知欲驅動自我主動探索和技術攻關;
4.善于跟人溝通和協調工作進度, 具有良好的團隊合作, 能夠自我學習,自我激勵, 按時完成工作安排;
1.負責光刻、納米壓印、微納光學后道工藝開發,包括工藝流程及相關膠水材料研究;
2. 新機種的開發、導入、試作工作,對新產品的量產性進行評估;
3. 負責相關工藝流程、技術標準和文件確認、設計與配布;
4. 協助推進重難點工藝技術課題研究和突破;
5. 協助上級做好客戶技術、品質信息的溝通處理工作。
任職要求:
1.英語能力較強,1年以上半導體封裝工藝開發經驗;
2.光學、物理、材料等相關專業,碩士及以上學歷;
3.對新技術, 未知領域具有強烈的好奇心, 能夠以內在的求知欲驅動自我主動探索和技術攻關;
4.善于跟人溝通和協調工作進度, 具有良好的團隊合作, 能夠自我學習,自我激勵, 按時完成工作安排;
工作地點
地址:寧波余姚市舜宇新基地
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職位發布者
HR
浙江舜宇光學有限公司

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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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51-99人
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私營·民營企業
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余姚市舜宇路66-68號